プリント基板の製造に関わる実装技術分野に限らず
技術の標準化が
重要であることは理解しているつもりだ。
しかし
標準化が生む弊害が
価格の過当競争を助長した一面もあると考える。
個人的にはその代表例が
多層プリント基板
ビルドアップ基板
などの高密度プリント基板にあると思う。
ある一面においては
製造技術や実装技術の標準化が
ノウハウの海外流出を招き、
日本国内の産業の空洞化を加速させた。
そんな風潮を変える趣旨もあって
プリント基板の
放熱技術を研究してきた。
この項では実装技術の面から
放熱基板について触れてゆきたい。