放熱性能をあげる | 続 サルでもわかるプリント基板のはなし~きばんやおやじのブログ

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プリント基板の基礎から、実装技術を駆使した品質管理のノウハウ、コストダウンの方策まで、電子機器のものづくりのノウハウの虎の巻です

放熱性能の向上を期待する場合
熱伝導率のみを追求することが
正鵠を得た論理ではない。
熱源から熱を放出する必要があり、
熱伝導の次の論理が必要となる。
そこで、
熱伝導の次善の想定に
「輻射」
を想定している。
詳細は別の機会にご披露申し上げる。
ちなみに
今月20日に発行される
エレクトロニクス実装技術では
フレキシブルプリント配線板の放熱について述べる。