フレキシブル基板の市場でのシェアが照明しているとおり
フレキシブル基板の製造設備や
製造技術、工法
からは致し方ない部分があるが、
30年近く前にビルドアップ基板の開発に携わった頃にも感じたことに
高密度配線に頼る付加価値の追求がある。
また、デフレが招く価格競争の過熱も合わせて
抵抗を感じてきた。
独立を志向した契機は
価格競争を回避することであった。
バブル景気の終焉で
製造は低コストのメリットを求めて
多くが海外での製造に活路を求めてきたが
独立後には、
資本力が市場を左右する競争に晒され
価格競争を回避する体制を構築する智恵を求めようになった。
海外に活路を求めることにも反発を覚え
電子部品の熱負荷の軽減に着目して
放熱基板の開発に取り組んできた。
昨年になって、
薄膜、軽量の
フレキシブル放熱基板を
『イプロス製造業』
のサイトでご紹介したところ
フレキシブル放熱基板の紹介依頼を
セミナー企画会社からセミナー実施の打診を拝領した。
薄さ
軽さ
へのニーズはもとより
そこに低コストも求められる市況に対応することができる
放熱基板の開発には、
従来のプリント配線板の製造技術を超越した
技術が必須である。
セミナーの開催を受諾しアジェンダの制作に取り組んでいる。